protel99 se多层电路板设计的流程（一）：

 1． （1）电路原理图的设计 :

注意的是，此处绘制多层电路板的时候，一般采用层次原理图的绘制方式，其优点是将电路功能划分为多个模块，在开始一个设计工作时，可以先不必绘制其具体的电路，而只需要将所需要电路的功能列举出来，并且确定好各个功能模块的连接关系，然后再完成这些个具体的模块电路，这种“由上之下”的电路图设计思想，不仅有助于多个设计者合作完成设计项目，而且是电路图的功能和层次关系也十分清晰易懂，便于查看和修改。

  （2）生成网络表

      网络表中包含了电路图中各个元器件的封装和他们之间的电气连接关系，是连接电路原理图和PCB图的桥梁。

      在层次电路图中，各个电路图通常是通过网络标号，电路IO接口和方块图接口3种端口实现相互之间的电气连接的。在生成网络表的时候，需要选择这3种电气网络标识的有效范围，不同的连接方式生成的网络表是有区别的。

   （3）印刷电路板的设计

      与普通电路板设计不同的是，多层PCB在布局和布线时长利用内层（含电源和地，信号层）等来完成所需的电气连接，而普通的单面板，双面板等则只能在顶层和底层走线时进行连接。内部电源层和底层的使用使得走线变的相对简单，同时大面积的铜模接地的方式也使得信号的隔离和抗干扰性能更好。内部信号层的使用使得走线方式更灵活，提高了导线布通率，同时对信号的隔离和抗干扰也是有利的。

（4）检查和报表的输出

 可以更具需要生成有关印刷电路板的相关文件报表，常用的有元件清单，电路板信息报表等。还可以打印输出电路原理图和PCB图。

2. 多层电路板的原理图设计

   （1）.页面“电气格点（grid）”的设置：document option-> sheet options-> grid可以设置页面的格子大小。

（2）电路原理图绘制的一般步骤也不多说了， 很基础的东西，只是要多多积累经验，注重解决一些遇到的问题，这样以后遇到类似问题的时候，就会很轻松的解决了，节约时间很关键。  在此主要注意的是一些个常用的技巧：

（1）模块化的设计思想

（2）利用网络标号简化电路连线

（3）利用总线绘制并行的信号线 ，总线本身并不具备电气属性，他仅仅是一些不具有电气属性的信号线，只有当连接在同一个总线上的各个导线拥有相同的网络标号时，这些个导线才具有实际的电气连接属性。

（4）利用查找替换功能（ctrl+g）和全局编辑（global）功能修改网络标号：

“global”中“attributes to match by”中wild 写的是“A*”,如果想地址线A0修改为数据线D0，则要将net中“A0”，wild中”A*”的前提背景下，在Copy attribute中写上{A=D}即可完成。

查找替换时，也是将text处写上“A*”，Replace处写上“{A==D}”即可。

（5）按下“ctrl键”，然后点击需要移动的元件，则软件可以自动调节连线，是一种改变原件位置的技巧。

原理图元件库中的需要注意的地方：

（6）查找不熟悉的元件，可以在“tools”->“Find components”命令下，直接输入元件名，既可以找到该元件所在库。

（7）protel ieee电气符号工具栏，据说是美国电气和电子工程师协会的一些电气符号,   想必应该是规范化元件绘制的一个标准，由于原理图的绘制自由度较大，所以据说哈，一般不用理会。

（8）对于多部分的元件，绘制完一部分后，接着绘制下一个单元，点击tools->new part，此时可以绘制另一个部分。绘制后，在电路原理图中调用该元件，系统会依次调用元件的几个部分。

（9）管脚名字上有上划线的，写法是加“\”,这个已经比较熟悉。

   层次原理图的绘制需注意的地方：

（10）自顶向下设计层次原理图:

     点击主绘图工具栏的“方块图标”，并添加方块图接口，设置好接口属性，然后连接电路。生成下层电路原理图。（“design->create sheet from symbol”）…..

 (11) 自底向上的设计方法：

    首先绘制下层原理图，然后生成顶层原理图（“design->create symbol from sheet”）,最后连接电路。

（12）重复性的层次原理图设计：如果电路方块图和下层电路是多对一的关系，则需要将绘制的电路原理图执行->tools->complex to simple 命令，将重复性的层次原理图向一般的层次原理图转化，系统将进行原理图的复制。完成复制以后，将对各个电路图的元件重新进行编号。

（13） ERC电气属性检测：重要的是经验的积累。

     如果在检查时出现”floating inout pins”时，则可以执行place->directives->no erc,在需要的位置上添加“NO ERC的标志”。

元件pcb封装的遗漏检查：

   （找了好久，终于发现）

（14）由于设计较大时，封装很多，不可能一个一个的进行查看封装是否正确，所以，可以以下方法提高检查封装的效率。方法：

   Edit->export to spread->选中part->选中designator 和footprint->finish.即可生成一个电子表格。查找修改后，执行FILE->update,程序将以表格中的封装形式更新电路原理图中的元件封装形式。

（15）元件自动编号

      使用方法自不必说，需要注意的是选项中的， annotate options命令中，有“all part”,”? part”,”reset designator”,”update sheet number only”等选项，根据名字理解修改含义。

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